电子与封装杂志社
 
/ / /
 
 
期刊名称:电子与封装
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内刊号:CN:32-1709/TN
国际刊号:ISSN:1681-1070
出刊日期:月刊
期刊级别:
国家级期刊
中国知网收录
维普网收录
 
《电子与封装》期刊简介
基本信息:
刊  名:电子与封装
主  管:中国电子科技集团公司
主  办:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号:ISSN 1681-1070
国内刊号:CN 32-1709/TN
刊  期:月刊 
录用周期:2个月
定  价:25元
编辑部联系人:余炳晨
通信地址:江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊目前设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目,涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
收录情况:
中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、中文科技期刊数据库(全文版)、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台。
 
/ / /
 

公司名称:电子与封装

所 在 地:江苏/无锡市

注册资本:未填写

资料认证:

主营行业: 工业技术 / 无线电电子学、电信技术类

公司类型:事业单位或社会团体 ()

公司规模:

注册年份:2002

 
 
 

(c)2008-2013 聚期刊 All Rights Reserved

 

本站产品最终解释权归JUQK.NET