电子与封装杂志社
首页 > 最新目录
 
/ / /
 

《电子与封装》2020年06期

 
目录
综述
现代元器件尺寸测量方法罗宏伟;周帅;马凌志;项舰;罗捷;3-9封装、组装与测试
基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接董健;范玉钧;李宝盛;曹荣楠;赵智力;10-14
LTCC基板热切尺寸一致性提升研究张艳辉;杨兴宇;钱超;15-18
激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制杨兴宇;张艳辉;乔璐;贾少雄;李俊;19-25电路设计
一种宽输入电压的Boost变换器设计毛征明;甄少伟;梁怀天;陈思远;26-30
一种宽带高隔离度的视频模拟开关设计吴世财;张梅;陈红;李珂;31-36
一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线王慷;吴光勋;孙士林;董思源;37-39
基于FPGA的U-Net网络硬件加速系统的实现梅亚军;王唯佳;彭析竹;40-45
一种适用于宇航环境的IO端口设计实现蒋婷;印琴;高国平;徐睿;46-49微电子制造与可靠性
一种250V高动态阻抗恒流器件优化设计孟培培;乔明;50-55
导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证李文;李阳阳;朱晨俊;赵鸣霄;56-59
高压SOI pLDMOS器件电离辐射总剂量效应研究马阔;乔明;周锌;王卓;60-64
具有三明治集电极结构的新型无电压回跳半超结RC-IGBT肖紫嫣;刘超;夏云;陈万军;65-70
甚高频频段LTCC低通滤波器设计钱超;张艳辉;代传相;71-74
点击在线投稿

 
 
 

(c)2008-2018 学术规划网

 

本站产品最终解释权归NDHX.NET

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!