目录
综述
扇出型封装发展、挑战和机遇吉勇;王成迁;李杨;3-8封装、组装与测试
SOP封装集成电路去金效率提升方案向洲林;9-12
磁耦数字隔离器陶瓷封装技术研究敖国军;廖小平;杨兵;13-18
一种用于PCB组装的元器件定位系统石宝松;张伟;王羚薇;19-22
微波器件中引线键合强度测试方法研究黄东巍;王海丽;吕贤亮;李旭;23-27电路设计
基于FPGA的安全启动与配置文件安全存储方案范晋文;周云松;黄维雄;28-31
基于功分的大功率微波限幅放大模块设计柳超;周晨;郁健;32-35
斜率可调的ARINC429总线驱动器设计常伟;张梅;李珂;36-40
I~2C总线板卡热插拔电路设计蒋婷;蔡洁明;印琴;41-44微电子制造与可靠性
700 V超低比导通电阻的LDMOS器件李怡;乔明;45-48
亚阈电流对MOS栅控晶闸管d V/dt抗性的影响周琪钧;田冕;刘超;陈万军;49-53
热波探针在离子注入表征上的应用张蕊;54-58
LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究杨靖鑫;吴申立;丁小聪;董兆文;麻茂生;59-63
掩模涨缩技术在衍射光学元件制作中的应用张鹏;李嘉;丁鼎;64-68
中国半导体行业协会封装分会关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十八届)的通知69-72