目录
综述
纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述赵天津;黄乐天;谢暄;魏敬和;3-10封装、组装与测试
一种高可靠性环氧树脂组合物的制备王殿年;段嘉伟;刘艳明;王贺贺;11-14
一种射频基板BGA端口传输性能检测方法笪余生;张柳;廖翱;王睿;吕英飞;15-18
陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究姚锐;李文斌;张亚军;19-22
基于ATE的数控电位计非线性误差测试优化季伟伟;张凯虹;何立;23-26
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析虞勇坚;吕栋;邹巧云;27-31电路设计
一种面向RISC-V的检查点和回滚恢复容错方法常龙鑫;郭俊;洪广伟;虞致国;顾晓峰;32-38
大电流高速场效应管驱动器王泰徽;郑迅;39-43
基于FPGA的16位宽加载电路的8位宽加载方法刘沛文;虞亚君;44-48
一种仿峰值电流模式、宽输入电压范围的BUCK型电源设计蒋婷;曹正州;49-54微电子制造与可靠性
横向超结器件耐压与比导的优值仿真与实验验证杨昆;乔明;何俊卿;王睿;55-58
热流罩对军用电子产品高低温摸底测试的价值王燕婷;莫国成;印琴;59-63
掩模干法蚀刻参数的优化研究华卫群;刘维维;64-67
5 V双向TVS器件击穿电压对称性分析与优化设计陈正才;黄龙;彭时秋;68-70
中国半导体行业协会封装分会关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十八届）的通知71-74