目录
综述
后摩尔时代的技术创新许居衍;黄安君;3-6封装、组装与测试
DDR3堆叠键合组件的信号完整性分析与优化曾燕萍;张景辉;王梦雅;孙晓冬;曹春雨;7-11
PTC封装结构热管理模拟研究张墅野;杜轩宇;林铁松;何鹏;12-23
基于弹性连接器的板级垂直互连技术王辉;徐榕青;董乐;李阳阳;庞婷;24-27
2.5D器件中硅通孔结构设计赵文中;樊帆;林鹏荣;谢晓辰;杨俊;28-33电路设计
一种宽范围输入电压的驱动电路设计张艳飞;曹正州;34-39
柔性透明屏LED驱动芯片设计夏云汉;李鸣晓;范学仕;40-45
基于VPR的FPGA架构建模研究蔡宏瑞;范继聪;徐彦峰;闫华;胡凯;46-49
嵌入式温度模块设计秦拴宝;殷华文;50-54
可编程多级级联积分梳状内插滤波器的设计范晓捷;王祖锦;张甘英;朱夏冰;万书芹;55-59微电子制造与可靠性
智能家电电路典型失效机理与设计缺陷肖诗满;陈军;纪瑶;夏江;杨林;60-64
重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响杨帆;马梦杰;金龙;王银海;65-67
MIS型GaN HEMT器件的X-ray辐射总剂量效应研究吴素贞;徐政;徐海铭;宋思德;谢儒彬;洪根深;吴建伟;贺琪;68-72
硅外延电阻率测试稳定性研究杨帆;黄宇程;王银海;潘文宾;73-76
《电子与封装》2020年第20卷1～12期目次索引1-10