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封面文章
面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术王瑾;石修瑀;王谦;蔡坚;贾松良;5-14封装、组装与测试
FPGA潜在缺陷测试技术综述黄姣英;李鹏;高成;15-23
ADC测试中同源时钟分析与解决方案钱宏文;刘继祥;吴翼虎;饶飞;24-27
湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展丁书聪;黄宜明;王晓;梁峻阁;顾晓峰;28-36
基于静态随机存取存储器型FPGA的测试技术发展张颖;毛志明;陈鑫;37-47
三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析陈品忠;潘中良;48-54
导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化蒋苗苗;李阳阳;朱晨俊;赵鸣霄;55-59
一种毫米波封装的设计与优化方法程琛;刘丽虹;夏冬;顾炯炯;李全兵;60-64电路设计
基于FPGA定时刷新控制单元的应用技术研究孙洁朋;陈波寅;晏慧强;丛红艳;何小飞;65-70
一种基于Brokaw带隙基准上电复位电路的设计宋爱武;李富华;黄祥林;孙波;71-75
基于MCU的可测性设计与实现张键;鲍宜鹏;76-80
一款用于DCDC芯片的多模式、高精度振荡器设计张艳飞;曹正州;81-87微电子制造与可靠性
智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究党宁;潘效飞;龚平;88-92产品、应用与市场
基于CKS32F103的电动车管家设计常浩;张键;王彬;93-98
《电子与封装》杂志征稿启事3
选择《电子与封装》的三大理由3
肩负使命 再谱芯章 庆祝清华大学微电子学研究所成立40周年100