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《电子与封装》2021年02期

 
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“GaN电子器件与先进集成”专题
“GaN电子器件与先进集成”专题前言黄伟;6+5
GaN HEMT器件封装技术研究进展鲍婕;周德金;陈珍海;宁仁霞;吴伟东;黄伟;7-18+5
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展鲍婕;周德金;陈珍海;宁仁霞;吴伟东;黄伟;19-28
GaN单片功率集成电路研究进展赖静雪;陈万军;孙瑞泽;刘超;张波;29-40+5
GaN HEMT栅驱动技术研究进展周德金;何宁业;宁仁霞;许媛;徐宏;陈珍海;黄伟;卢红亮;41-52
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展周德金;黄伟;宁仁霞;53-63
封装、组装与测试
倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响汤姝莉;赵国良;张健;薛亚慧;64-69
引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护付小青;70-73
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析宣慧;于政;吴华;丁万春;高国华;74-77
基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测张筱迪;毛明晖;卢昶衡;王文武;贾冯睿;龙旭;78-85
电路设计
一种宽频率范围电荷泵锁相环快速锁定方法王德龙;刘彤;86-90
基于4G网络的视频加密传输系统设计吴晓庆;郑骏;91-95
基于皮尔斯振荡器的8 MHz晶振电路设计邵颖飞;鲁征浩;96-101
微电子制造与可靠性
基于GaAs背孔工艺监控研究黄光伟;马跃辉;陈智广;李立中;林伟铭;102-104
《电子与封装》杂志征稿启事105
选择《电子与封装》的三大理由105
“清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台”106
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