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封面文章
一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现范学仕;王祖锦;唐茂洁;彭杰;5-10
封装、组装与测试
长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究陈光耀;虞勇坚;戴莹;邹巧云;吕栋;陆坚;11-14
功率器件引线键合参数研究张玉佩;张茹;戎光荣;15-19
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳;20-25
热超声键合第二焊点研究进展徐庆升;陈悦霖;26-36
低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制王岩;王多笑;董兆文;沐方清;37-41
电路设计
一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器屈柯柯;祝乃儒;张海波;42-45
正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法虞健;周洋洋;王新晨;46-50
2.45 GHz微波大功率信号源设计王子岳;刘多伟;程飞;黄卡玛;51-56
自主FPGA芯片软件时序参数提取方法胡凯;虞健;周洋洋;王新晨;武亚恒;57-62
微电子制造与可靠性
涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析李健;郭战魁;脱英英;63-65
热固性环氧导电胶的失效机理分析井津域;刘德喜;史磊;景翠;康楠;66-74
基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究袁榕蔚;刘超;陈万军;75-80
ONO反熔丝器件可编程特性研究潘福跃;张明新;曹利超;刘佰清;洪根深;张海良;刘国柱;81-86
产品、应用与市场
一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用刘梦影;朱仁龙;史兴强;刘云晶;87-92
轮毂电机控制器相电流重构方法万清;宋锦;李克靖;吴居成;93-96
《电子与封装》杂志征稿启事97
选择《电子与封装》的三大理由97