目录
封面文章
微混装焊料组织及力学性能研究进展张尚;张墅野;何鹏;4-14
封装、组装与测试
基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平;15-19
一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明;20-24
CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析李苗;孙晓伟;宋惠东;程明生;25-31
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究杨婷;蒋玉齐;32-36
键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博;37-50
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究徐豪杰;叶志镇;潘新花;薛子夜;赵义东;谢海涛;51-55
电路设计
嵌入式异构平台DDS中间件设计吴翼虎;钱宏文;朱江伟;56-61
基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究宋鹏汉;张有润;甄少伟;周万礼;汪煜;62-67
基于0.18μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发姚进;左玲玲;周晓彬;刘谆;周昕杰;68-73
微电子制造与可靠性
一种总剂量辐照加固的双栅LDMOS器件马红跃;方健;雷一博;黎明;卜宁;张波;74-79
SiC MOSFET伽马辐照效应及静态温度特性研究唐常钦;王多为;龚敏;马瑶;杨治美;80-86
大功率高性能SiP的电热耦合分析张琦;曾燕萍;袁伟星;张景辉;87-91
集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法汪小青;虞勇坚;马勇;刘晓晔;吕栋;92-96
低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究王敬轩;商庆杰;杨志;97-101
硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用向伟玮;张剑;卢茜;李阳阳;董乐;102-105
产品、应用与市场
基于4G的自动化施肥控制系统设计石磊;陈开东;李伟;张建峰;106-111