目录
封面文章
车用塑封集成电路封装失效率估计吴世芳;潘进豊;谢杰任;5-12
封装、组装与测试
三维封装TSV结构热失效性分析宋培帅;何昱蓉;魏江涛;杨亮亮;韩国威;王晓东;杨富华;13-18
底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响陈志健;王剑峰;朱思雄;19-23
Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究张潇睿;24-28
基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析顾骁;宋健;顾炯炯;李全兵;29-35
射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展王豪杰;崔碧峰;王启东;许建荣;王翔媛;李彩芳;36-46
基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占;47-50
基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究王磊;王爱华;51-54
电路设计
Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计胥珂铭;高博;龚敏;55-60
一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计黎明;方健;马红跃;卜宁;张波;61-65
微电子制造与可靠性
掩模可制造性规则检查的研究魏晓群;谢旦艳;华卫群;66-69
单粒子翻转效应的FPGA模拟技术陈鑫;施聿哲;白雨鑫;陈凯;张智维;张颖;70-76
高浓度硅外延纵向电阻率分布研究尤晓杰;王银海;葛华;韩旭;77-80
厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究张玲玲;郭凤丽;石磊;81-84
5 V双向TVS器件表面缺陷改善陈正才;85-88
产品、应用与市场
虚拟示波器硬件设计李鸿松;武锦;李泽宏;周磊;季尔优;89-94