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封面文章
陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军;4-7
封装、组装与测试
MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究李胜利;马占锋;高健飞;王春水;黄立;8-11
一种CPU芯片功能自动测试平台的设计侯庆庆;刘凯;李文学;12-16
陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究朱晨俊;李慧;伍艺龙;董东;张平升;17-21
瞬态液相烧结材料和工艺研究进展吴文辉;22-27
电路设计
一种高效率可重构的CPU验证平台刘春锐;张宏奎;黄旭东;陈振娇;28-33
基于CAN总线的TMS320F28335远程在线升级方法设计倪庆生;倪云龙;潘晓阳;袁盛俊;34-38
一种低功耗无运放结构的基准电压源设计黄祥林;李富华;宋爱武;39-44
基于PCI6540的PCI交换电路设计与实现林凡淼;张恒;李开杰;45-50
微电子制造与可靠性
不同厚度GaAs通孔技术研究闫未霞;彭挺;郭盼盼;强欢;莫中友;孔欣;51-55
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展苏晓渭;赵海波;王成勇;王冬艳;盛小涛;56-61
3300V混合SiC IGBT模块研制与性能分析杨晓菲;于凯;董妮;荆海燕;刘爽;62-67
SOI高压LDMOS单粒子烧毁效应机理及脉冲激光模拟研究师锐鑫;周锌;乔明;王卓;李燕妃;68-72
MOSFET器件质量与可靠性的互补表征体系研究张阳;王党会;郑俊娜;73-80
产品、应用与市场
基于STM32的无位置传感器BLDCM控制系统万清;李克靖;王贤会;宋锦;81-86
一种高低温频率自动测试系统的设计与实现彭佳丽;仲海东;王炯翊;87-91
5G一体化天线解决方案及AFU集成技术刘培涛;陈礼涛;黄立文;苏国生;卜斌龙;92-97