目录
“集成电路测试与可靠性”专题
基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析赵鹤然;李俐莹;陈明祥;7-12
气体传感器模块的失效分析及解决对策王彬;孙运涛;司耸涛;13-18
运算放大器运放环模块测试研究吴丹;段春阳;李玉玲;19-25
电动车控制器中MCU失效分析及整改措施孙运涛;王彬;王云飞;虞勇坚;26-31
热插拔损伤电路的失效分析及整改高嘉平;王彬;司耸涛;虞勇坚;32-36
基于数据分析科学降低芯片测试成本王彬;刘伟;周成;37-40
封装、组装与测试
EMC中脱气剂的应用研究潘旭麒;李进;袁健;41-45
绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究刘刚;张孔;王运龙;46-50
铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化田文超;刘美君;辛菲;张国光;陈逸晞;51-55
电路设计
用于GaN HEMT栅驱动芯片的高精度欠压保护电路陈恒江;潘福跃;周德金;何宁业;陈珍海;56-59
基于新型绝缘栅触发晶闸管的高功率准矩形脉冲源陈楠;陈万军;尚建蓉;刘超;李青岭;孙瑞泽;李肇基;张波;60-66
基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现郭鑫;程建斌;67-70
基于Cortex-M0的直流无刷电机矢量控制系统设计万清;宋锦;雷志强;李克靖;吴居成;71-75
基于反熔丝技术的FPGA配置芯片设计曹正州;张艳飞;徐玉婷;江燕;孙静;76-82
产品、应用与市场
基于CKS32F103CBT6的IAP固件升级的设计常浩;王彬;王云飞;83-87
基于TMS320F28335芯片CAN Bootloader程序升级方法顾瀚戈;钟洪念;冉万宁;范晋文;88-93
基于电流采样的电机参数辨识李道龙;王贤会;丁琴;94-96
《电子与封装》2021年第21卷1～12期目次索引1-14