目录
封装、组装与测试
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析张潇睿;5-10
基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳;11-16
LTCC高精密封装基板工艺技术研究岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华;17-21
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化刘颖;吴瑛;陈该青;许春停;22-26
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进吉美宁;常明超;27-30
LDO失效分析及改善胡敏;31-34
微波组件裸芯片开裂的机理分析李庆;35-38
电路与系统
基于MicroTCA的数据传输板卡设计丁涛杰;何劲驰;郑利华;朱柏杨;王进祥;39-42
基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟;43-48
高可靠性的读写分离14T存储单元设计张景波;朱亚男;彭春雨;赵强;49-55
一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法冯奕;邢向明;周杨;56-60
一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现范学仕;王松;唐茂洁;李鸣晓;61-66
一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法王震宇;王雪原;唐茂洁;范学仕;67-71
基于深度学习的目标检测研究与应用综述吕璐;程虎;朱鸿泰;代年树;72-80
材料、器件与工艺
基于0.18μm CMOS加固工艺的抗辐射设计姚进;周晓彬;左玲玲;周昕杰;81-85
产品与应用
基于微控制器CKS32F030的智能电动牙刷设计卢超波;沈伟;王瑞琦;赵志浩;86-89
基于FPGA的车牌定位系统研究谢杰;陈政;傅建军;90-95
封装前沿报道
Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散翟鑫梦 ;邹军;96