目录
“碳化硅功率半导体技术”专题
4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展白志强;张玉明;汤晓燕;沈应喆;徐会源;5-13
超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造杨晓磊;李士颜;赵志飞;李赟;黄润华;柏松;14-19
封装、组装与测试
基于Al2O3/NEA121堆叠薄膜的水氧阻隔性能研究彭荣;杨振波;王珺;20-24
平板微热管三种槽道结构的传热性能分析李小凤;潘中良;25-30
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩;31-36
电路与系统
基于差分翻转电压跟随器的AB类缓冲器设计马志寅;李富华;陈天昊;37-40
辅助优化FPGA综合效果的测试例自动生成方法刘佩;惠锋;41-47
一种具有恒定转换速率的低压输出电路顾明;常红;黄少卿;陈海涛;48-51
多路伺服阀驱动系统设计张萍萍;52-56
应用于高精度模数转换器的乘法数模单元模块研究邵杰;唐路;57-62
材料、器件与工艺
基于硅外延片用石墨基座的温度均匀性研究冯永平;何文俊;任凯;63-67
限幅低噪声放大器增益下降失效分析贾玉伟;魏志宇;冀乃一;68-71
FPGA多程序动态老炼系统设计季振凯;谢文虎;72-76
一种使用集总元件实现的P波段推挽式功率放大器王琪;唐厚鹭;贺瑾;孙园成;77-80
产品与应用
基于Si P技术的网络测量探针芯片集成设计毛臻;张春平;潘福跃;顾林;81-86
封装前沿报道
有机有源扇出型封装技术郭小军 ;欧阳邦 ;邓立昂 ;李思莹 ;陈苏杰;87