目录
封装、组装与测试
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术汤姝莉;赵国良;薛亚慧;袁海;杨宇军;5-10
基于贝叶斯学习的PID温控算法在芯片烘箱中的应用梁达平;赵利民;王鸿斌;11-17
功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响顾小明;李欢;徐晴昊;18-23
基于FPGA的自动测试设备信号延时误差测量季振凯;吴镇;24-29
针对DSP的系统级封装设计和应用邢正伟;许聪;丁震;陈康喜;30-35
芯片返修回流焊可靠性改善研究进展刘少红;谭淇;36-43
电路与系统
基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台周文强;44-51
基于分解的多路选择器工艺映射方法设计谢尚銮;惠锋;刘佩;王晨阳;张立;52-57
电流舵数模转换器的静态误差分析与建模戴星明;刘颖异;唐旭升;58-62
基于初始解优化的FPGA布线方法惠锋;谢尚銮;63-67
材料、器件与工艺
自热效应下P-GaNHEMT的阈值漂移机理匡维哲;周琦;陈佳瑞;杨凯;张波;68-73
沟槽型VDMOS的重离子辐射失效研究廖聪湘;徐海铭;74-77
基于薄外延的ESD结构设计李晓蓉;吴建东;高国平;78-82
产品与应用
基于FPGA的双源无轨电车的改进型YOLO-V3模型董宜平;谢达;钮震;彭湖湾;贾尚杰;83-89
封装前沿报道
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能朱鹏宇 ;张墅野;90