目录
封装、组装与测试
一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法余希猛;杨振涛;刘林杰;5-9
第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟;10-16
FPGA刷新控制电路测试方法的研究晏慧强;黄晓彬;谢文虎;17-22
封装设计中传输线损耗的理论计算周立彦;汤文学;庞影影;王剑峰;王波;23-29
电路与系统
12 GSa/s 12 bit超宽带数据采集系统研究许家玮;武锦;孔谋夫;周磊;季尔优;30-35
抗辐射LDO单粒子效应的测控系统设计与实现李欢;顾小明;徐晴昊;36-39
一种具备MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片设计柯志鸣;党堃原;单宝琛;丛红艳;40-45
基于TIADC的高速、高带宽信号采集系统余国良;陆霄;李居强;孟祥冬;孙晓冬;46-51
一种低功耗多模式AB类音频放大器的设计徐凯英;丁宁;孔祥艺;黄立朝;52-55
有源箝位反激式DC-DC变换器恒定谷值电流控制策略管月;纪飞;汪渭滨;56-61
Ku波段200 W GaN功率放大器的设计与实现苏鹏;顾黎明;唐世军;周书同;62-66
一种改进型可配置逻辑块的结构设计蔡宏瑞;范继聪;徐彦峰;陈波寅;67-71
材料、器件与工艺
4H-SiC基FinFET器件的单粒子瞬态效应研究刘保军;杨晓阔;陈名华;72-77
产品、应用与市场
基于硬件角产生器的齿轮角度和转速测量设计尚国庆;陶青平;刘满丽;78-82
基于声音采集与分类技术的报警系统设计徐婕;沈丹丹;潘硕;朱习松;83-87
封装前沿报道
包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性代岩伟 ;昝智 ;秦飞;88