目录
封装、组装与测试
塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价林娜;黄侨;黄彩清;5-10
高精度数模转换器的线性度测试技术陈宇轩;季伟伟;解维坤;张凯虹;寿开元;11-16
金锡合金熔封中的焊料内溢控制肖汉武;陈婷;颜炎洪;何晟;17-23
基于机器视觉的板卡点胶缺失检测系统设计丁涛杰;席浩洋;潘晗;倪云龙;孟祥冬;24-30
人工智能芯片及测评体系分析赵玥;肖梦燕;罗军;王小强;罗道军;31-37
电路与系统
高速运算放大器低失调输入级的设计石宁;李逸玚;沈坚;任罗伟;38-43
基于TMS320C2000系列SCI接口的实时在线程序升级方法钟洪念;丁杰;顾瀚戈;陈勇;44-48
可扩展红外编码系统设计续文敏;姚彬彬;翁子彬;49-54
一种高温度稳定性的GaN基准电压源设计张黎莉;邱一武;殷亚楠;王韬;周昕杰;55-61
一种低功耗16 bit逐次逼近型ADC的设计王思远;李琨;叶明远;张涛;62-69
一种电压采集电路的FPGA程序设计吕思宇;顾林;倪云龙;王传宇;刘伟;70-75
RK3566主板HDMI收发电路设计与实现邓毅;刘永春;尹何;方武辉;王林;76-80
基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器李幸和;唐路;白雪婧;81-88
材料、器件与工艺
FBAR滤波器的底电极图形化工艺研究倪烨;任秀娟;段英丽;张智欣;陈长娥;于海洋;孟腾飞;89-92
产品与应用
HTTP模式下STM32程序远程升级设计谢昌伟;顾瀚戈;钟洪念;祁瑞;93-97
封装前沿报道
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应王帅 ;田艳红;98