目录
封装、组装与测试
在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响李建华;闫军政;洪浩;郭建章;5-8
纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究曾宇杰;徐广东;吴松;杨冠南;崔成强;9-13
柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展周钰卜;高桦宇;郑华;邹建华;林生晃;李显博;刘佰全;14-20
基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法徐小明;纪萍;朱国灵;季振凯;21-24
垂直互联结构的封装天线技术研究陈晨;尹春燕;夏晨辉;尹宇航;周超杰;王刚;明雪飞;25-36
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践王尚;冯佳运;张贺;刘威;田艳红;37-43
封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究鄂依阳;田兆波;迟克禹;江仁要;孙琪;吕尤;祝渊;44-49
电路与系统
一个帧可控通用LCD驱动电路的设计朱培敏;兰亚峰;50-56
一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计彭春雨;张伟强;蔺智挺;吴秀龙;57-62
一种X波段低相位噪声国产化频率源设计王玲玲;蒋乐;方志明;63-67
材料、器件与工艺
基于微纳科研平台工艺验证的微米级标准CMOS关键工艺仿真王峥杰;徐丽萍;凌天宇;瞿敏妮;权雪玲;乌李瑛;程秀兰;68-74
基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制胡进;颜汇锃;陈寰贝;75-80
65 nm工艺SRAM中能质子单粒子效应研究陈锡鑫;殷亚楠;高熠;郭刚;陈启明;81-84
产品与应用
一种基于LabVIEW开发环境的直流稳定电源自动化校准系统凌勇;袁鹤龄;陆敏玉;85-91
封装前沿报道
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测蔡念 ;陈凯琼 ;黄林昕 ;夏皓 ;周帅;92