目录
综述
有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用夏卓杰;张亮;熊明月;赵猛;3-9
圆片等离子划片工艺及其优势肖汉武;10-14封装、组装与测试
陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理陈陶;张嘉欣;15-20
基于一体化封装的小型化设计与实现唐可然;徐祯;杨帆;陈永任;李文龙;21-25
OLED封装薄膜水汽透过率测试方法研究彭荣;26-30
基于自动测试系统实现系统级芯片异步信号测试石君;张谦;裴丹丹;31-33电路设计
一种ECC校验算法的设计与实现刘梦影;蔡阳阳;34-39
基于PowerPC对FPGA上电自动加载的设计与实现赵参;李军;虞亚君;40-44
基于130 nm CMOS工艺的5 Gbit/s 10:1并串转换芯片孟辰星;黄光明;郭迪;45-49
一种HDMI-CEC控制器的设计与实现苗韵;鲍宜鹏;杨晓刚;50-57
一款高速、低功耗的Sigma-Delta模数转换器陈昱翀;高博;林志滨;龚敏;58-62微电子制造与可靠性
DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试李小亮;63-66