目录
封装、组装与测试
微波复合介质板的介电性能验证研究赵丹;邹嘉佳;方南军;3-6
热风枪快速拆焊印制板元件技术研究陈真;田绪静;宋均;谢小猛;7-10
集成电路工程化测试方法研究王金萍;11-13
一种应用于Sx127x系列LoRa模组的射频检测方案戚道才;沈伟;潘守彬;朱信臣;赵志浩;14-16
针压敏感芯片圆片测试探索韩新峰;17-20
基于抖动的Serdes接口误码率量产测试评价方法毛意诚;李世杰;贾宁刚;21-25电路设计
一种基于FPGA的Viterbi译码器的研究与设计虞亚君;桑坤;赵参;26-29
一种高电源抑制比带隙基准电压源的设计殷嘉琳;李富华;黄君山;侯汇宇;30-34
基于锁相环多相位时钟实现小数分频的方法涂波;王兴宏;35-38
一种用于1000BASE-X物理层的8B/10B编码器设计朱佳;万书芹;陆锋;39-42
一种32位MCU的FPGA验证平台刘云晶;刘梦影;43-49微电子制造与可靠性
等离子增强化学气相沉积法低温生长SiO_x薄膜的针孔缺陷修复刘键;胡跃明;冷兴龙;杜鹃;50-55
小型化收发组件结构设计吴天阳;张晖;张帅;56-59
《电子与封装》杂志征稿启事60
选择《电子与封装》的三大理由60